一、工具/原料

二、方法/步骤

1. 1

清理线路板：
1、检查是否少件、漏件、歪件。
2、检查焊盘是否假焊、虚焊、满焊，达到焊盘饱满，有光泽，不能有瑕疵、污渍。
3、第一次小电流检测，仪器输出的正负极对应基板的正负极测试元件的位置、方向是否正确，亮度的一致性。
4、有问题贴上维修标记，交与下个工位。
整理线路板
1、方向统一的基板放在治具上掰成最小单元，保持直线，不能扭曲变形。
2、取放过程，要双手托住灯板的两头，做到轻拿轻放。
3、保持治具的整洁，不能有杂质，以免损伤元件。
清洁铝管 ：
1、检查铝管是否有拉伤，压扁
2、用酒精擦净铝管的要上铝基板槽，晾干酒精，保证无杂质。（如下图所示）
3、作业完毕,将作业品轻轻推于下一工位。

2. 2

装基板：

1. 串板做到先竖再横，先竖串保证一端串到10CM以上，再放横，两个手托着顺着推，不能用力太猛，直到板的一端和本体平。
2. 禁止在串板过程中，让基板一端垂下，照成焊盘断裂。
3. 检查基板和本体上有无杂质。

3. 4

装电源：
1、检查铝基板是否有穿到位、贴紧。电源装入电源套，并两端加封高温胶，注意留散热口。（如下图所示）
2、把电源从铝基板上有“LED+”“LED-”的一侧装入铝管，把白线
端先装入，较长的白线穿到铝管另外一边，电源顺着放入铝管中。
3、作业完毕,将作业品轻轻推于下一工位.

4. 5

焊红色DC线，黑色DC线：
1、检查电源方向是否一致，压线，
2、红色线焊在“LED+”位置
3、黑色线焊在 “LED-”位置（如下图所示）
4、作业完毕,将OK产品推于下一工位。

5. 6

焊灯头PCB板:
1、检查红黑线是否有焊反，尖点，假焊 ，
2、把线焊在PCB中间的焊点   （如下图所示）
3、作业完毕,将OK产品推于下一工位。

6. 7

锁灯头线:
1、检查焊好的PCB板是否有假焊，
2、把焊好PCB板的AC线，孔与堵头空对齐，线朝堵头内板的对面
3、用电批吸螺丝锁紧   （如下图所示）
4、作业完毕,将OK产品推于下一工位。  

7. 8

半检

1. 根据电源参数供电，测试整灯是否全亮，色温是否一致，检测电源有无声音，频闪，亮度是否正常。
2. 作业完毕,将OK产品推于下一工位。

装PC罩：
1、检查灯头内的螺丝是否锁紧，线是否有破皮，
2、先用带酒精的碎布把PC罩内部清洁干净.
3、把清洁好的PC罩装在铝管上。（如下图所示）
4、作业完毕,将OK产品推于下一工位。

8. 9

装灯头:
1、检查PC罩两头是否与铝管一样长或短2mm
2、首先把线折弯放入铝管内，
3、把PC罩上面的保护膜撕开  
4、将灯头盖上对好螺丝洞。（如下图所示）
5、作业完毕,将OK产品推于下一工位。

9. 10

打螺丝：
1、检查灯头与铝管的螺丝洞是否对好，是否有压线，
2、把螺丝放在灯头上的螺丝洞里，
3、用电批锁紧。（如下图所示）
4、作业完毕,将OK产品推于下一工位。

10. 11

长度测试:
1、检查螺丝是否有打紧， 漏打，  
2、先把治具校准
3、把灯管堵头平放入测试架内测试 （如图）
4、观察灯管能否能放入及放入后松紧；如不能放入或放入后间隙过大
（小于3mm）,放入待修箱
5、作业完毕,将OK产品推于下一工位。

11. 12

漏电测试:
1、检查仪器是否0.50KU ，DC， 5.00mA 把灯管放在灯架上，背面朝上，  （如图所示）
2、右手拿着高压棒贴着铝管，左手按绿色开关，按完后2秒，
显示绿灯亮说明此产品OK，如果红的亮说明此产品NG放入不良区
3、作业完毕,将OK产品推于下一工位。

12. 13

电性测试：
1、打开保护开关（扳向“开”的位置）。
2、把电源两AC线分别接在灯管的两堵头上（接之前要确保电源开关
在“关”的位置）
3、合上电源开关（扳向“开”），此时观察灯是否全亮，若有部分
不亮或是都不亮则是不良品，放入不良品区。若都亮，则把保护开
关扳向“关”此时观察功率计的读数是否在正常范围9.5-11.2
若在则说明是OK品。
4、完成后装入纸箱内。

13. 14

老化测试：
1、取测试好的产品装入冲击老化架测试>24H。
2、测试>24小时后，观察灯是否全亮，若有部分不亮或是都不亮则
是不良品，放入不良品区。若都亮，则是良品。
3、完成放入包装区，准备包装。